基本概念
半导体测试探针，是应用于芯片设计验证、晶圆测试（CP）和成品测试（FT）等环节的核心耗材。它的核心作用是在芯片/晶圆与测试设备之间建立临时、可靠的电气连接，完成信号传输，从而检测产品的导通、电流、功能和老化等性能指标。探针虽小，却直接决定了测试的准确性和生产效率，是贯穿半导体产品设计、制造、封装全过程的质量控制基石。
结构解析
探针本质上是一种高精密微型连接器，一般由针头、针尾、弹簧、外管四个基本部件经精密铆压组装而成。由于芯片尺寸极为细微，探针尺寸需达微米级别，制造技术含量极高。
1. 结构类型
主要分为弹性探针（最常见，内部弹簧提供纵向缓冲）、悬臂式探针（借横向悬臂提供位移）和垂直式探针（适用于高密度细间距排列）。
2. 材料划分
常见的有钨探针、铍铜探针及钨铼合金探针。其中，钨铼合金探针因接触电阻稳定、兼顾硬度和柔韧性，是目前性能较优的通用型探针。
3. 频率划分
分为同轴探针（适用于5G/6G、AI射频芯片测试）和普通探针（用于常规测试场景）。
产业链位置与作用
探针通过与测试机、分选机、探针台配合，在三个关键环节发挥作用。
设计验证：流片后验证设计正确性。
晶圆测试（CP）：切割封装前筛除缺陷芯片，避免浪费封装成本。此环节属于“晶圆级”工艺，对洁净度和精细度要求极高，以MEMS探针为主。
成品测试（FT）：封装完成后确保每颗芯片达标。此环节属于“芯片级”工艺，测试内容更多、用工量更大，以弹簧探针为主。
MEMS工艺探针
传统探针通过拉丝、研磨、冲压成型制成。但随着先进制程晶圆对单位面积引脚数量要求增加，探针间距降至0.1mm以下，传统工艺已难以胜任。MEMS（微机电系统）工艺探针应运而生——采用光刻、刻蚀、微电铸等半导体工艺制造，能轻松制备直径25.4μm以下的探针，且一致性和集成性远优于传统产品，已成为全球高端晶圆测试的主流选择。
市场规模与核心驱动力
市场规模：2023年受全球半导体库存调整影响，全球半导体测试探针市场规模降至13.78亿美元；2024年在AI驱动下强劲反弹至15.89亿美元（约合人民币115亿元）；预计2026年将突破20亿美元。中国2024年市场规模预计回升至19.03亿元，2028年有望达25亿元。
核心驱动力 / Core Drivers
1. 封测产业倒逼：全球封测十强中，长电科技、通富微电、华天科技占据三席，庞大的下游需求为本土探针企业提供了天然成长土壤。
2. 晶圆产能扩张：预计中国大陆300mm晶圆厂将从2024年的29座增至2027年的71座，直接带动探针耗材需求。
3. 高端芯片复杂化：AI、HPC、新能源车推动芯片制程提升和先进封装普及，推高了单颗芯片的测试难度和频次，探针用量和价值均在提升。
行业竞争与国产替代浪潮
半导体测试探针技术难度最高，目前市场主要被欧美、日韩及中国台湾厂商占据。按应用领域划分，PCB和ICT在线测试探针国内布局较多，而半导体测试探针则是国产替代的主战场。
未来趋势
1. 尺寸更微细化：MEMS工艺探针将成为绝对主流，以适应芯片电极间距的微细化倾向。
2. 频率更高、电流更大：5G/6G、AI芯片要求探针在高频环境下保持接触稳定性，并承受更大负载。
3. 国产替代加速突破：当前国内厂商已在FT探针领域实现规模替代，CP探针、MEMS探针正处于技术追赶的关键窗口期。未来3-5年，将是本土企业从“可用”到“好用”、全面切入高端供应链的决胜期。
小结
半导体测试探针是一个“小而精”却至关重要的赛道。全球市场已达百亿人民币量级，中国市场正处于国产替代的黄金成长期。以强一、和林微纳等上市公司为先导，以木王科技为代表的本土企业正从原材料到精密制造全链条突围，这只默默接触芯片的微小“指尖”，正迎来属于自己的高光时刻。
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