1、车规级芯片功能安全的重要性
芯片作为现代汽车的“大脑”和“神经系统”，广泛应用于智能驾驶、智能座舱、车辆动态控制和车身电子等核心系统，推动着汽车智能化、网联化和电动化发展。然而，随着AI芯片的普及，其算力提升的同时，系统故障、硬件随机故障等潜在风险也显著增加。
芯片功能安全不仅是技术要求，更涉及安全伦理、法规合规和商业风险控制，需通过系统性设计确保极端情况下系统仍能维持运行或进入“安全状态”。
当前，整车厂对芯片供应商提出ISO 26262功能安全要求，开发者需通过安全设计流程（如冗余机制、故障诊断）满足目标ASIL等级认证，以保障车辆安全目标实现。
2、车规芯片功能安全核心标准
ISO 26262
汽车电子功能安全核心标准，源自IEC61508，规范从研发到报废全生命周期的安全管控流程。
GB/T 34590
中国本土化的ISO 26262标准，为国内汽车行业提供功能安全指南。
IEC 61709
电子组件可靠性评估国际标准，提供失效预测模型和工程方法
SN 29500
西门子电子元器件失效率计算标准，包含各类元件参考值及环境修正系数
ISO 21448（SOTIF）
解决智能驾驶系统"无故障不安全"问题的专项标准
汽车芯片功能安全依赖于零失效（Zero Defect）的质量管理标准IATF 16949和芯片可靠性标准AEC-Q100，其中质量管理标准IATF 16949是基础，AEC-Q100是保障。
3、芯片功能安全实践
汽车芯片功能安全体系建设需要组织、流程和技术的三位一体协同：
组织层面
必须建立覆盖全岗位的安全文化，通过系统化培训确保从管理层到执行层具备专业的安全素养。
流程方面
需严格遵循ISO 26262标准，采用规范化开发流程和质量管控体系，结合FMEA/FMEDA等分析方法，有效管控系统性和随机性故障风险。
技术实现上
行业普遍采用SEooC开发模式，支持基于场景假设的先行开发与后续验证。
架构设计方面
重点构建包含Lockstep冗余计算、安全岛、E2E通信校验、ECC存储保护及多维度环境监控的立体防护体系，其中安全岛设计通过物理隔离为关键功能提供独立保障。
认证环节
需开展IP级和芯片级的FMEDA分层分析，建议优先采用预认证工具链提升效率。
当前功能安全已成为芯片准入的基本门槛，SEooC模式凭借标准化优势获得广泛应用。未来，如何在确保功能安全的前提下实现PPA（性能、功耗、面积）的最优平衡，将成为行业持续突破的关键方向，这一系统性工程需要产业链上下游的协同创新，共同推动汽车芯片安全技术的迭代升级。
4、芯片功能安全要求趋势展望
汽车芯片领域正在经历重要的技术演进。RISC-V架构凭借其开源特性和可扩展性，为AI计算提供了新的技术路径，同时在降低功耗方面展现出优势，但其功能安全认证体系仍需进一步完善；Chiplet技术通过模块化设计提升了芯片制造的灵活性，但在接口标准化和可靠性验证方面仍面临技术挑战。
随着智能驾驶技术的快速发展，大算力芯片需要同时满足功能安全和预期功能安全的双重标准，这对芯片设计提出了更高要求。值得关注的是，即将发布的ISO 26262第三版标准将更好地整合网络安全要求，并针对自动驾驶场景优化安全框架。更多技术的进步需要产业链各环节的紧密配合，共同推动行业安全标准的持续提升。
本文转自：赛宝认证中心，CEPREI，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。如不支持转载，请联系小编demi@eetrend.com删除。
