集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种微型电子器件或部件。集成电路是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作 在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一起，成为具有所需电路功能的器件。集成电路具有体积小、耗电低、稳定性高等优点。集成电路不仅品种 繁多，而且新品种层出不穷，要熟悉各种集成电路的内电路几乎是不可能的，实际中也没有必要。
按制造工艺分类
薄膜集成电路：采用薄膜技术在陶瓷或玻璃基板上制造电路，主要用于高精度、高稳定性的模拟电路和混合信号电路。
厚膜集成电路：在陶瓷基板上通过丝网印刷技术制造电路，具有成本低、工艺简单的优点，常用于功率放大、电源管理等应用。
半导体集成电路：半导体集成电路是采用半导体材料（如硅）作为主要基材，通过微细加工技术（如光刻、蚀刻、沉积等）制造电路元件和互连线的一种集成电路。
混合集成电路：在同一基板上同时采用薄膜和厚膜工艺，以实现更高的性能和功能集成度。
按结构分类
单片集成电路：将电路的所有元件和互连线都集成在一个芯片上，是最常见的集成电路形式。
多片集成电路：将不同功能的电路分别制造在多个芯片上，然后通过封装技术将它们连接在一起，以实现更高的性能或降低成本。
封装集成电路：将已制造好的芯片封装在一个外壳内，以保护芯片并方便与外部电路连接。
按功能分类
数字集成电路：主要用于处理数字信号，如逻辑运算、数据存储等。常见的数字集成电路有逻辑门、触发器、计数器等。
模拟集成电路：用于处理模拟信号，如放大、滤波、振荡等。常见的模拟集成电路有运算放大器、比较器、模拟开关等。
数模混合集成电路：同时包含数字和模拟电路部分，用于实现数字和模拟信号的转换和处理。这类集成电路在通信、音频处理等领域有广泛应用。
按器件类型分类
按器件类型不同，主要分为双极型集成电路、单极型（MOS）集成电路或BiMOS型集成电路3大类。其中，MOS集成电路又分为P沟道、N沟道、互补对称 型绝缘栅场效应管集成电路；BiMOS集成电路又分为双极与PM0S相结合、双极与NM0S相结合、双极与CM0S相结合的集成电路。
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