作者：李明阳
制造芯片
制作芯片的机器叫什么呢，其实制作芯片有一个复制的生产流程，各个流程中都有相应的设计与制造装备，即使同一流程也有不同的工艺与相应的机器。比如集成电路的设计、布线要用到EDA（Electronic design automation 电子设计自动化）软件，这当然要用到电脑了，而这仅仅是最初的一步之一。下面介绍偏向生产制造芯片用到的机器。
光刻机
在加工芯片的过程中，光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透射过画着线路图的掩模，经物镜补偿各种光学误差，将线路图成比例缩小后映射到硅片上，然后使用化学方法显影，得到刻在硅片上的电路图。
等离子刻蚀机
是干法刻蚀中最常见的一种形式，其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体，由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体，从而形成了等离子或离子，电离气体原子通过电场加速时，会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。
离子注入机
离子注入机是高压小型加速器中的一种。它是由离子源得到所需要的离子，经过加速得到几百千电子伏能量的离子束流，用做半导体材料、大规模集成电路和器件的离子注入，还用于金属材料表面改性和制膜等。
反应离子刻蚀机
反应离子刻蚀技术是一种各向异性很强、选择性高的干法腐蚀技术。它是在真空系统中利用分子气体等离子来进行刻蚀的，利用了离子诱导化学反应来实现各向异性刻蚀，即是利用离子能量来使被刻蚀层的表面形成容易刻蚀的损伤层和促进化学反应，同时离子还可清除表面生成物以露出清洁的刻蚀表面的作用。
单晶炉
单晶炉是一种在惰性气体（氮气、氦气为主）环境中,用石墨加热器将多晶硅等多晶材料熔化,用直拉法生长无错位单晶的设备。
晶圆划片机
晶圆划片机主要功能：把晶圆，切割成小片。
晶片减薄机
通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，对应装备就是晶片减薄机。
气相外延炉
气相外延是一种单晶薄层生长方法。是化学气相沉积的一种特殊方式，其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续，而且与衬底的晶向保持对应的关系。
制造芯片有一个复杂的流程，非单一设备完成。
单独一个制作流程，也可能有不同的生产工艺，用到不同的机器。
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