相较于其他类型的芯片，车规级芯片有一套独立的规格标准，适用于汽车电子元件。例如，它的工作温度范围在-40°至125°之间，元器件的寿命需达到20年，抗冲击能力要强。此外，还需要进行许多专业的电气特性测试、环境应力测试和可靠性测试等。与之相比，消费电子的要求相对较低，其工作温度通常在0~70°之间，芯片寿命在3~5年左右。
01. 认证测试难
由于车规级芯片的特殊要求，为其研发带来了诸多挑战。智能汽车应用的芯片数量高达上千颗，不同用途的芯片要求和难点各不相同。美国制定的汽车电子标准将车规芯片分为5级，其中汽车各系统对芯片的要求由高到低依次为：动力安全系统>车身控制系统>行驶控制系统>通信系统>娱乐系统。一些对安全性影响较小的芯片，如显示屏驱动芯片和蓝牙芯片等，是可以接受偏差的。然而，一些涉及汽车安全的芯片必须达到零失效，必须通过AEC-Q100的7大类41项测试，完成全部测试的平均最低时间也需要大约6个月左右。
02. 芯片优化难
自动驾驶芯片优化难度较高，因为需要处理海量的道路数据并快速做出响应，因此需要强大的算力支持。类似于人脑的图像渲染能力，高效的GPU同样对于实现更高阶的自动驾驶至关重要。地平线公司通过将汽车和AI结合，在大算力硬件的基础上提升芯片的使用效率，展示了软硬件融合实力的重要性。因此，一家杰出的汽车芯片公司必须具备强大的软硬件融合实力。
03. 落地慢、量产难
在1990年8月，中国政府决定在“八五”计划期间推动半导体产业升级，并制定了“908工程”计划，目标是将半导体工艺制造技术达到1微米以下。然而，“908工程”的进展并不顺利，从经费审批到引进美国AT&T的0.9微米工艺制程，再到建厂投产，前后花费了超过7年的时间。在半导体工艺飞速发展的时代，时间成为竞争的关键因素。晶圆产线“投产即落后”，难以实现盈利。汽车芯片从设计流片到量产装车通常需要3-5年的时间，而只有最终实现大规模落地量产，企业才能真正生存下去。
04. 降低成本难
军工级芯片通常不考虑成本，而消费电子不需要进行高代价的验证和测试，很多车规级芯片在消费电子和工业领域成熟后才会应用在汽车上。因此，研发汽车芯片具有很大的挑战性。尽管车规级芯片的研发面临许多困难，但它仍然是国内芯片替代的关键突破口。车规级芯片的国产化也有助于提升国内芯片设计的整体实力。
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