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今天，《欧洲芯片法案》正式生效。它制定了一套全面的措施，以确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全、弹性和技术领先地位。
半导体是数字和数字化产品的重要组成部分。从智能手机和汽车，到医疗保健、能源、国防、通信和工业自动化的关键应用和基础设施，半导体是现代数字经济的核心。它们也是强大的地缘战略利益和全球技术竞赛的中心。
具体而言，《欧洲芯片法案》将加强欧盟的制造活动，刺激欧洲设计生态系统，并支持整个价值链的规模扩大和创新。通过《欧洲芯片法案》，欧盟旨在实现到 2030 年将目前全球市场份额翻倍至 20% 的目标。
欧洲芯片法案的三大支柱
欧洲芯片法案由三个主要支柱组成。
第一个支柱—— “欧洲芯片计划” ——通过促进知识从实验室到工厂的转移、缩小研究和创新与工业活动之间的差距以及促进欧洲企业创新技术的工业化，加强欧洲的技术领先地位。欧洲芯片计划将主要由芯片联合组织实施。
为此，欧洲芯片计划有以下五个运营目标：
1、建立设计平台
2、加强现有和开发新的先进试验线
3、建设加速量子芯片和相关半导体技术开发的能力
4、在整个联盟建立能力中心网络
5、设立 Chips 基金，以促进债务融资和股权融资，特别是初创企业、规模化企业、中小企业和中小型企业
除 Chips 基金（将由欧洲创新理事会和 InvestEU 实施）外，该倡议将主要通过 Chips 联合项目（之前称为关键数字技术联合项目）实施。该倡议得到了“地平线欧洲”和“数字欧洲”计划的资金支持。
具体而言：
首先看设计平台方面，《芯片法案》中提出的设计平台是一个基于云的虚拟环境，将在整个欧盟范围内提供，集成了从 IP 库到电子设计自动化 (EDA) 工具以及支持服务等各种设计设施。该平台将以开放、非歧视和透明的方式开放。它将刺激用户和生态系统关键参与者之间的广泛合作，并增强欧洲的芯片设计能力。
其次看中试线，欧洲芯片计划包括许多用于工艺开发、测试和实验以及小规模生产的中试生产线。这些将作为欧洲研发的平台，从工业角度缩小从实验室到工厂的差距。据相关资料，对欧洲具有战略重要性的三个试点领域的非详尽清单已经确定，分别是：
- Sub-2nm GAA工艺技术开发
- 10nm及以下FD-SOI技术
- 异构集成
来到量子芯片相关半导体技术方面，欧洲芯片计划还将重点关注利用非经典原理的下一代信息处理组件的具体需求，特别是利用量子效应的芯片（即量子芯片）。
此外，该倡议将支持开发量子芯片设计库、新的或现有的中试线、用于原型设计和生产量子芯片的洁净室和晶圆厂，以及用于测试和验证中试线生产的先进量子芯片的设施。
《欧洲芯片法案》的第二个支柱鼓励公共和私人对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资。
第二个支柱创建了一个框架，通过吸引投资和提高半导体制造产能来确保供应安全。为此，它制定了欧盟“首创”的综合生产设施和开放式欧盟尽管厂框架，有助于供应安全和有弹性的生态系统，符合欧盟的利益。委员会在提出《奇普斯法案》提案时已经表示，根据《欧盟运作条约》，可以向首创设施提供国家援助。
资料显示，“同类首创”设施是全新或大幅升级的半导体制造设施，提供欧盟尚不具备的创新维度。此类设施可以申请获得“综合生产设施”（IPF）或“开放式欧盟制造厂”（OEF）的地位。
集成生产设施是垂直一体化的半导体制造设施，涉及前端制造、主要用于欧盟半导体制造的设备或此类设备的关键部件的生产以及集成电路的设计或提供后端服务，或两者兼而有之。
开放的欧盟代工厂是半导体制造工厂，它们至少将一定程度的产能用于根据其他公司（特别是无晶圆厂公司）的设计生产芯片。
在其第三个支柱中，《欧洲芯片法案》在成员国和委员会之间建立了协调机制，以加强成员国之间和成员国之间的合作，监测半导体供应，估计需求，预测短缺，并在必要时触发激活的危机阶段。作为第一步，半导体警报系统已于 2023 年 4 月 18 日建立。它允许任何利益相关者报告半导体供应链中断。
据报道，此次监测预计包括：
1、欧盟半导体行业的战略规划，包括关键产品和关键基础设施、主要用户行业和半导体供应链的关键环节以及对第三国的依赖和技能需求；
2、对战略规划产生的预警指标进行监测；
3、成员国报告其境内主要市场参与者的活动状况；
4、半导体行业预防性风险缓解和提高透明度的最佳实践。
5、作为欧洲半导体专家组活动的一部分，首次监测活动已经开始，欧洲半导体委员会将继续努力。
同样在今天，《芯片联合承诺》(JU) 法规生效，允许开始实施“欧洲芯片计划”的主要部分。此外，Chips 基金也将开始活动。随着《芯片法案》的生效，新成立的欧洲半导体委员会的工作也将正式启动，这将成为欧盟委员会、成员国和利益相关者之间协调的关键平台。
在第二个支柱下，工业界将能够申请计划中的“同类首创”设施，以获得“综合生产设施”（IPF）或“开放欧盟制造厂”（OEF）的地位。这一地位将允许这些设施在联盟内建立和运行，从而可以简化行政申请和许可证授予的方法。这一地位还要求这些设施符合标准，以确保它们对欧盟目标的贡献以及在危机时期作为芯片供应商的可靠性。
欧洲芯片法案的必要性
半导体芯片是数字和数字化产品的重要组成部分。从智能手机和汽车，到医疗保健、能源、通信和工业自动化的关键应用和基础设施，芯片是现代数字经济的核心。COVID-19 大流行暴露了欧洲和世界其他地区生态系统的弱点，芯片严重短缺。欧盟工业生产多种高科技产品，芯片是其中必不可少的组成部分。
欧洲必须加强其在半导体领域的能力，以确保未来的竞争力并保持其技术领先地位和供应安全。该行业是资本和知识密集型行业，芯片供应链是全球性的、复杂的，目前依赖于少数制造地点。
欧洲在半导体价值链上有许多优势，也有一些弱点。半导体行业的特点是研发活动频繁，一流公司将超过 15% 的收入再投资于下一代技术的研究。欧盟是世界领先的研究和技术组织的所在地，许多优秀的大学和研究机构遍布整个联盟。这些技术开创了一些世界上最先进芯片的生产技术。
此外，欧洲在运营大型芯片制造厂所需的材料和设备方面处于非常有利的地位，许多公司在供应链中发挥着重要作用。
尽管有这些优势，欧洲在全球半导体生产市场中所占的份额还不到 10%，并且严重依赖第三国供应商。如果全球供应链严重中断，欧洲工业部门可能会在短时间内耗尽，导致欧洲工业陷入停滞。
随着数字化转型加速并渗透到社会各个领域，行业对芯片的需求必将增加，从而开辟新的市场机会。
欧盟在半导体研究、开发和创新 (R&D&I) 的不同计划和行动框架内有着与工业界成功合作的历史，例如在相关联合事业中，即研究、开发和创新的公私合作伙伴关系，例如 ECSEL 和 关键数字技术合作伙伴关系 (KDT )。
支持突破性创新的股权投资的欧洲创新理事会已经在投资创建充满活力和弹性的半导体生态系统，作为其工作的一部分。降低新芯片设计的成本和时间、最大限度地减少制造过程中产生的功耗和浪费、使芯片更快、更高效，这些只是 EIC 融资组合的几个例子。
通过其加速器计划，EIC将加强对半导体和量子技术领域具有市场创造创新潜力的初创企业和中小企业的支持，帮助他们成熟创新并吸引投资者。
此外，对于半导体行业的国家研发和创新项目，成员国可以并且正在根据研发和创新国家援助规则，特别是研发和创新框架以及通用集体豁免条例的相应 规定 提供 援助。
早在 2021 年 7 月，委员会就启动了处理器和半导体工业联盟，将企业、成员国代表、学术界、用户以及研究和技术组织聚集在一起，旨在确定微芯片生产和技术方面当前的差距公司和组织无论规模大小，都需要不断发展。
2023年6月宣布了一项新的关于微电子和通信技术的欧洲共同利益重要项目（IPCEI），涉及14个成员国、56家公司，包括中小企业和初创企业，承担了68个项目。成员国将提供高达 81 亿欧元的公共资金，预计将释放额外 137 亿欧元的私人投资。
IPCEI 是成员国的国家援助工具，允许公共共同融资，条件是涉及大型综合跨境项目，以克服市场失灵并实现关键部门和技术的突破性创新，直至首次工业部署，以及重要的基础设施投资，对整个欧盟经济具有积极的溢出效应。
通过《芯片法案》，欧盟正在加强并进一步扩大行业内的此类合作，让价值链的所有参与者都参与其中，包括来自需求方的设计师和参与者。
委员会通过了一份通讯、两项法规提案和一项建议。该通讯详细阐述了欧洲战略和一揽子计划背后的理由。
欧洲议会和理事会成员国现在按照普通立法程序讨论了委员会关于欧洲芯片法法规的提案。一旦生效，该法规将直接适用于整个欧盟。
同时，鼓励成员国遵循该建议。这创建了第一个协调机制，即欧洲半导体专家组，一旦该法规生效，该机制将由欧洲半导体委员会取代，成为《芯片法案》的主要治理结构。在该建议的框架内，专家组开始了一些监测活动，作为第一步，于2023 年 4 月 18 日建立了半导体警报系统，以允许利益相关者报告半导体供应链中断。此外，监测利用了现有的自定义数据集和工具，包括SCAN（供应链警报通知），它依赖于一组指标，能够评估进口中断的事前系统性风险，并检测2019年74种产品的进口数量变化。
《芯片法案》为欧洲提供了一个独特的机会，让所有成员国共同采取行动，造福整个欧洲。然而，当前的芯片短缺是一个系统性问题，无法快速解决。
短期内 ，欧洲半导体理事会将作为成员国和委员会之间的协调机制，负责绘制和监控欧盟的半导体价值链，并通过临时紧急措施（包括信息请求、优先订单、普通采购。
从 中期来看，《芯片法案》将加强欧盟的制造活动，支持整个价值链的规模扩大和创新，解决供应安全和更具弹性的生态系统。
而且，从长远来看，它将保持欧洲的技术领先地位，同时准备所需的技术能力，支持知识从实验室到工厂的转移，并使欧洲成为创新下游市场的技术领导者。
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