欧洲议会通过《芯片法案》

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合


欧洲议会和欧盟理事会已就该法案已达成一致,但还须经过欧盟理事会正式批准后才能生效。

当地时间 7 月 11 日,欧洲议会以 587 比 10 的压倒性赞成数,正式批准《欧洲芯片法案》(European Chips Act ),这意味着高达 62 亿欧元(备注:当前约 491.66 亿元人民币)的欧洲芯片补贴计划距离正式落地又近一步。

4月 18 日,欧洲议会和欧盟成员国之间达成协议,确定了《欧洲芯片法案》内容,包括具体预算内容。该内容在 7 月 11 日才得到欧洲议会的正式批准。欧洲议会和欧盟理事会已就该法案已达成一致,但还须经过欧盟理事会正式批准后才能生效。

半导体是未来工业的重要组成部分,它们广泛应用于智能手机、汽车、热泵、家用和医疗设备等领域。目前,全球大部分高端半导体都来自美国、韩国和台湾地区,欧洲在这方面落后于竞争对手。欧盟工业专员蒂埃里·布雷顿表示,欧洲的目标是在 2027 年之前获得全球半导体市场 20% 的份额,目前这一数字只有 9%。他还表示,欧洲要制造出最先进的半导体,“因为这将决定明天的地缘政治和工业实力”。

为了实现这一目标,欧盟将简化建设芯片工厂的审批程序,便利国家援助,并建立一个应急机制和早期预警系统,以防止像新冠疫情期间那样出现供应短缺的情况。此外,欧盟还将鼓励更多的制造商在欧洲生产半导体,包括外国公司,如英特尔、沃尔夫斯比德、英飞凌和台积电等。

欧盟议会以压倒性多数通过了这项法案,但也有一些批评声音。例如,绿党议员亨里克 哈恩认为,欧盟预算中为半导体产业提供的资金太少,需要更多的自有资源来支持欧洲的企业。社会民主党议员蒂莫 沃尔肯则表示,除了增加半导体在欧洲的生产外,还需要推进产品的开发和创新。


▎欧盟采取行动的必要性

芯片是关键产业价值链的战略资产。随着数字化转型,芯片行业的新市场不断涌现,例如高度自动化汽车、云、物联网、连接、太空、国防和超级计算机。

欧洲议会通过《芯片法案》

最近的全球半导体短缺迫使从汽车到医疗设备等一系列行业的工厂关闭。这更加明显地表明,在复杂的地缘政治背景下,半导体价值链在全球范围内对极少数参与者的极度依赖。

欧盟委员会发起的芯片调查结果显示,业界预计到 2030 年芯片需求将翻一番。这反映了半导体对欧洲工业和社会日益增长的重要性。满足这种不断增长的需求将面临挑战,特别是考虑到当前的半导体供应危机。

欧盟委员会主席乌苏拉·冯德莱恩在2021 年国情咨文中为欧洲芯片战略制定了愿景,共同打造最先进的欧洲芯片生态系统。这将包括生产以及连接欧盟世界一流的研究、设计和测试能力。冯德莱恩总统在2022 年国情咨文演讲中就强调,欧洲第一座芯片超级工厂将在未来几个月破土动工。


▎加强欧洲的技术领先地位

通过《欧洲芯片法案》,欧盟将解决半导体短缺问题并加强欧洲的技术领先地位。它将动员超过 430 亿欧元的公共和私人投资,并制定措施,与成员国和我们的国际合作伙伴一起准备、预测和迅速应对任何未来的供应链中断。

《欧洲芯片法案》的目标是:加强欧洲在更小、更快芯片方面的研究和技术领先地位;制定框架,到 2030 年将产能增加到全球市场的20%;建立和加强先进芯片设计、制造和封装的创新能力;深入了解全球半导体供应链;解决技能短缺问题,吸引新人才并支持熟练劳动力的出现。


▎支持欧洲《芯片法案》的投资

欧洲《芯片法案》本身应该会带来超过 150 亿欧元的额外公共和私人投资。这些投资将补充:半导体研究和创新方面的现有计划和行动,例如“ 地平线欧洲” 和 “数字欧洲”计划;成员国宣布支持。到 2030 年,总共将有超过 430 亿欧元的政策驱动投资支持《芯片法案》,长期私人投资将大致与之匹配。

欧洲《芯片法案》提议:

  • 对下一代技术的投资
  • 为整个欧洲提供用于尖端芯片原型设计、测试和实验的设计工具和试验线
  • 节能且值得信赖的芯片认证程序,以保证关键应用的质量和安全
  • 为在欧洲建立制造工厂提供更加有利于投资者的框架
  • 支持创新型初创企业、规模化企业和中小企业获得股权融资
  • 培养微电子领域的技能、人才和创新
  • 预测和应对半导体短缺和危机以确保供应安全的工具
  • 与志同道合的国家建立半导体国际合作伙伴关系

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