随着物联网、人工智能和电子终端的普及，SoC芯片已经成为当前集成电路设计研发的主流方向。智能手机应用处理器芯片中苹果A系列芯片、高通“骁龙系列”芯片和联发科“天玑系列”芯片均为SoC芯片。
SoC芯片主要通过采用更先进的工艺制程优化芯片的“PPA”三个核心指标。
但随着摩尔定律逐渐接近极限，晶圆制造的工艺制程演进度变慢，SoC芯片的设计开始转向芯片内部体系架构的创新和封装方面的创新。
此外，根据多样化的下游应用市场，并不是全部的SoC芯片均需要采用最先进的工艺制程。通过芯片体系架构的创新，采用相对成熟工艺制程制造的SoC芯片，也可能达到先进一代的工艺制程才能取得的“PPA”。
物联网智能终端设备的主控芯片属于SoC芯片。
视频和音频是物联网智能终端产品的两大应用方向：
与视频或和音频相结合应用的相关主要产品是物联网摄像机，其主要形态包括智能家居中的家用摄像机、可视门铃、婴儿监视器，智慧零售中的视觉采集设备，智慧安防中的安防摄像机、看店监控器，智慧办公中的视频会议系统，智能汽车中的全景摄像机、倒车后视镜、行车记录仪、视觉感 知器，工业应用中的工业视觉系统等。仅与音频相关的应用包括TWS耳机、蓝牙音箱等。
物联网智能终端还包括其它产品形态。
例如智慧办公中的门禁考勤， 智慧安防中的楼宇可视对讲、智能门锁、控制面板，智能零售中的扫码枪，工业物联网中的显控器等。此外，随着物联网技术的普及，各种形态的物联网产品还将层出不穷。
SoC芯片作为各类物联网智能硬件的主控芯片，决定了下游应用产品性能强 弱、功能复杂简单、价格高低的核心部件，其技术发展趋势取决于下游应用产品的需求情况。
近年来，随着5G、物联网、人工智能、大数据等技术的成熟和普及，物联网智能硬件在形态、功能、性能等方面得到大幅度提升，传统关于视频和音频的多媒体处理算法需要与深度学习算法融合，并在SoC芯片体系架构上创新，为公司聚焦的SoC芯片带来了大量的市场需求和空前的发展机遇。
