Imagination受邀出席2023智能汽车芯片技术研讨会

如何“补芯”成为近两年来智能汽车行业最为迫切的需求。汽车半导体是横亘在汽车产业转型升级道路上绕不开的阻碍。如何推进汽车半导体自主化?如何建立汽车半导体开发生态?如何突破汽车半导体设计制造技术瓶颈?

11月23日,Imagiantion 受邀参加 2023 智能汽车芯片技术研讨会(AutoSemi),届时将从半导体 IP 供应商的角度介绍 Imagination 在智能座舱方面的探索和创新。据了解,本次研讨会邀请了来自OEM、一级供应商、科技公司的战略官、首席技术官、汽车半导体设计&开发负责人、工程师等专业人士,为汽车半导体行业提供了深度交流的机会。

时间:11月23日15:15-15:40

主题:Imagination智能座舱解决方案

嘉宾:艾克,中国区技术支持总监

扫描海报二维码,即可免费现场参会



最新文章