Imagination再次闪耀ICCAD并介绍支撑5G与智能化应用的创新技术与产品

11月21-22日,“中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛”(ICCAD2019) 在江苏省省会南京市召开,年会以“构建芯生态,共圆芯梦想”为主题,围绕电子信息产业新一轮创新这一背景下的自主集成电路设计业发展展开研讨和展示。作为全球半导体知识产权(IP)领域内的领先企业,Imagination Technologies再度积极参与了此次行业盛会,并通过技术展示和专题论坛发言与新老客户及国内外同行展开交流。

近年来,Imagination不仅在图形处理器(GPU)、神经网络加速器(NNA)和物联网连接等技术领域加快了创新的步伐,同时也和包括中国无晶圆厂半导体公司在内的领先客户展开了协同创新。搭载了其全球领先的IP产品的芯片,被广泛应用于智能移动终端、汽车信息娱乐系统、数字消费电子设备、物联网和边缘计算等领域,支撑了新一轮数字创新浪潮。

在此次ICCAD2019大会上,Imagination展示了这些新技术和一些基于其上的创新:

基于分块延迟渲染(TBDR)技术的PowerVR Series9第九代GPU系列新品PowerVR 9XEP、 9XMP和9XTP,它们覆盖了从入门级到高端应用的全系列市场,可支持智能手机、汽车信息娱乐产品、机顶盒和电视等产品,使其具有领先的图形处理和流畅的桌面渲染(UI)。

利用该类GPU,全球许多芯片设计公司开发了多样化的创新产品,如汽车全LED仪表板等硬件虚拟化产品。目前,Imagination在移动GPU IP市场的占有率为大约38%,在汽车GPU IP市场上的占有率为43%。

Imagination面向人工智能(AI)应用的PowerVR Series3NX NNA IP提供了无与伦比的可扩展性,单个Series3NX内核的性能可从0.6到10万亿次操作/秒(TOPS),同时其多核实现可扩展到160TOPS以上。

PowerVR Series3NX NNA可使系统级芯片(SoC)制造商能够针对诸如汽车、移动设备、智能视频监控和物联网边缘设备等一系列嵌入式市场去优化计算能力和性能。Series3NX架构中还包括灵活的PowerVR Series3NX-F IP配置,以提供前所未有的功能性和灵活性平衡。

Imagination的Ensigma无线连接产品包括用于Wi-Fi和蓝牙的IP产品,可支持各种物联网应用。不久前,公司推出其最新的Ensigma系列IEEE 802.11a / b / g / n 1X1 SISO Wi-Fi IP解决方案iEW220。它由射频(RF)、基带和MAC单元组成,并可支持2.4GHz和5GHz频段;该产品采用台积电(TSMC)的40nm加工工艺设计,在其功能和性能不打折扣的情况下提供了业界领先的功耗和芯片面积。

在ICCAD2019的专题论坛上,Imagination中国区解决方案技术经理郑凯发表了题为《为5G时代设计的GPU》的专题演讲。郑凯表示5G将给移动SoC和GPU带来巨大的影响,如无线通信的延迟可降低10倍,同时通信的吞吐率则可提升10倍达到数Gbps,从而可以带来诸多全新的应用。例如,在移动终端上去玩多人参与的大型游戏。


但是对于移动终端的主控SoC,由于它们需要去处理复杂的数据通信,因此需要更高效能的GPU来支持这些应用,以高效地利用带宽和电池的能量,同时减少发热而降低移动设备的工业设计复杂性。为了满足5G移动设备对新一代GPU的需求,Imagination将在今年推出新一代的GPU产品PowerVR GPU-A IP,该产品将以全新的架构和精心设计的数据流,为客户的芯片提供高度的差异化性能。

除了架构上的创新,新的GPU将集成Imagination近年来开发的多项技术,例如新一代功能强大的图像压缩技术PowerVR PVRIC4,该技术可以协助手机和平板电脑等移动终端进行图像压缩,而且不会出现明显的图像质量损失。又如Imagination的光线追踪技术,它将采用光学建模技术来实现的最前沿真实图像渲染集成到GPU中,并用于移动设备、汽车、服务器和其他市场。


同时,为了兼顾不同的市场需求和应用限制条件,Imagination将提供系列化的产品供无晶圆厂半导体公司选择,以支持他们为移动终端、游戏设备、工业设备和汽车等领域内的最终用户提供完美的体验。

推荐阅读