TSMC 开放创新平台设计生态系统研讨会

台积公司开放创新平台设计生态系统研讨会将于10月29日在北京望京凯悦酒店举办。活动汇集台积公司的工艺设计生态系统公司以及客户,一同交流实际与通过验证的解决方案,来因应今日愈趋复杂的工艺设计所面临的考验。

全天的研讨会将由产业界的领导与台积公司高阶领导,针对今日工艺设计发展,面临的机遇与挑战,做更深入的探讨。接续将分为两个专场,总共会发表16篇入选的科技论文,揽括硅智财(IP)、电子设计自动化(EDA)、设计服务策略联盟(DCA),以及价值链整合(VCA)等合作伙伴。另外,专场外也将提供超过35家设计生态系统伙伴的摊位,展示他们的产品与服务。

Imagination公司汽车市场总监Bryce Johnstone先生将在下午IP和设计服务分论坛会议中分享“半导体IP如何成为实现自动驾驶汽车的核心”。同时欢迎您参观会议展区3号Imagination公司展台,体验通过PowerVR NNA专用神经网络加速技术实现的汽车360度环绕视图Demo演示。


演讲人:Bryce Johnstone - Imagination公司汽车市场总监

演讲主题:半导体IP如何成为实现自动驾驶汽车的核心

时间:10月29日下午16:00-16:30

地点:IP & Design service Track(IP和设计服务分论坛)

北京望京凯悦酒店:北京朝阳区广顺南大街8号院2号楼(利星行中心)

会议详情请点击:https://tsmc.pl-marketing.biz/exhibitors/2019oip/cn/agenda

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