12月27日，展锐举办“人民的5G”线上发布会，携手中国电信、中兴通讯、海信、台积电、GSMA等产业生态伙伴，共同见证展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产，共同打造人民的5G。
| 12月20日——Imagination Technologies宣布：展锐（UNISOC）已在其发布的5G业务新品牌——唐古拉系列中 T770 和 T760 芯片中采用了Imagination的PowerVR AX3596 NNA 加速内核。此次合作是双方在人工智能（AI）、图形处理等领域多年合作的良好延续。Series3NX NNA 将凭借优异的 PPA（性能、功耗、面积）特性助力唐古拉 T770 和 T760 系统级芯片（SoC）实现行业领先的AI功能。 |
| Series3NX NNA 是Imagination第三代神经网络加速器IP，是目前市场上性能和能效领先的神经网络硬件加速嵌入式解决方案。Series3NX 提供了无与伦比的可扩展性，可支持SoC制造商针对汽车、移动设备、智能视频监控和物联网边缘设备等一系列嵌入式市场去优化计算能力和性能。 |
展锐CEO楚庆表示：“第二代5G芯片平台实现客户产品量产，体现了展锐在半导体技术和通信技术上的全面升级，跻身全球先进技术第一梯队。作为全球首个成功回片的6nm芯片平台，该平台相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超过100%。消费者和行业客户都将很快体验到这代最新科技利器；同时它支持5G R16、5G切片等最前沿的通信技术，引领我们进入真正意义的5G智能社会。”
6nm5G芯片平台客户量产，展锐跻身先进半导体技术第一梯队
展锐6nm 5G平台实现客户量产，标志着展锐已完全具备先进制程芯片的研发与商用能力，这是展锐在研发流程规范、设计能力、产品质量等维度全面提升的有力佐证。6nm将是展锐在先进制程上的开端，展锐已具备足够的技术积累，为下一代产品切入5nm等更先进的半导体技术铺设坚实的基石。
引领5G R16，展锐走在先进通信技术最前沿
展锐第二代5G平台支持5G R16、5G网络切片等前沿技术，引领我们进入真正的5G智能社会。展锐率先布局5G R16技术，相关专利申请数量近200项，并已携手伙伴完成全球首个基于3GPP R16标准的端到端业务验证、IMT-2020（5G）推进组uRLLC关键技术测试等。展锐5G网络切片方案已完成与国内三大运营商、以及IMT-2020(5G)推进组的技术验证，实现to B和to C两大应用方向的技术验证，充分证明了展锐5G网络切片方案的优势和5G芯片的互操作性。
完整5G主平台套片+5G射频前端套片，高成熟度高质量保障客户快速量产
展锐第二代5G芯片平台拥有完整5G主平台套片+可选配的5G射频前端套片等多达十多颗芯片，每颗芯片均已达到量产标准。其中5G主平台套片包含主芯片、Transceiver、电源管理芯片以及connectivity芯片等7颗芯片；5G射频前端套片包含PA等多颗芯片。
在量产成熟度方面，相比芯片本身的量产，芯片平台实现客户产品量产，具有更高的要求。客户产品量产意味着芯片平台的产品成熟度和质量都已达到了能够直接面向消费者等最终用户的状态。只有实现客户产品量产，才真正代表芯片平台完全达到了设计目标。在量产质量方面，展锐第二代5G芯片平台已达到500ppm的行业最高标准。
全场景赋能消费领域和行业领域
展锐第二代5G平台已先行应用在5G智能手机等消费电子领域，其性能、续航、影像、AI等能力的全面提升，将带给用户更畅快的5G体验和更丰富的智能生活乐趣。展锐消费电子事业部总经理周晨表示：“随着新一代5G芯片平台客户产品量产，展锐5G产品将进入发展快车道。消费电子领域的唐古拉6、7、8、9等多个系列将会齐头并进，接下来每年都会至少有一颗新产品面世。同时得益于软件架构升级，我们在这一系列的产品上都能实现软件方案归一，这将极大的帮助客户缩短产品开发周期，降低软件投入成本。”
在垂直行业领域，展锐第二代5G平台也将在工业物联网、移动互联、固定无线接入、车联网、联网PC等诸多场景，赋能工业体系和社会各行业的智能化升级。展锐工业电子事业部总经理黄宇宁表示：“展锐第二代5G芯片平台，在提供全场景的连接能力之外，还提供澎湃的智能计算能力。基于它非常适合打造一个集连接和计算于一体的AIoT平台。在叠加多样的操作系统和服务组件等一系列软件栈之后，它可以承载多种行业智慧化应用，也可以作为无人机、智能机器人等新形态智能终端的核心组成部件。”
展锐朋友圈大咖齐聚，共同打造人民的5G
在本次“人民的5G——展锐线上发布会”上，来自中国电信、中兴通讯、海信、台积电、GSMA等产业生态伙伴，共同见证展锐第二代5G芯片平台量产商用，并表示已与展锐携手，共同打造人民的5G。
来自产业各领域的重磅大咖，为此次展锐发布会致辞（按出场顺序）：
中国电信终端运营中心、天翼电信终端有限公司副总经理陈力表示：
“全新一代云手机天翼1号2022即将上市，将全球首发搭载展锐6纳米的国产5G芯片-唐古拉T770平台。天翼1号2022在产品的性能、配置、外观、云算力等方面将实现全面的升级。产品采用全新的云端和本地OS，行业首批支持5G切片的加速应用，用户可以加速畅享云端商务舱体验。正因为有了展锐T770平台的加持，全新一代天翼1号2022云手机将如虎添翼。”
中兴通讯高级副总裁、终端事业部总裁倪飞表示：
“展望2022，希望中兴与展锐继续携手构建数字世界芯生态，共同承担中国科技企业的责任和担当！”
中兴通讯副总裁、终端事业部产品中心主任罗炜表示：
“中兴作为展锐的阿尔法客户，将在2022年全新发布多款搭载唐古拉T760的、功能丰富、性能强悍的5G终端产品，我们相信T760及新一代5G终端的量产，必将为5G多元化的生态增添新的活力。”
海信集团控股公司副总裁于芝涛表示：
“祝贺展锐产品和技术再进一步，海信和展锐携手一起打造民族的通信产业。”
青岛海信通信有限公司总经理马小航博士表示：
“海信作为展锐新一代5G平台的首发企业，即将推出基于展锐唐古拉T760所研发的新款5G系列产品，展锐T760采用了台积电6纳米的EUV先进制程，能够以更低的功耗实现丰富的功能。相比上一代产品整体功耗降低了约37%，续航能力提升30%。同时作为展锐第二代5G技术平台，唐古拉T760更加成熟，5G的速率较上一代提升超过了30%。”
台积电（中国）有限公司副总经理陈平博士表示：
“基于5G终端对性能、功耗和芯片面积的很高要求，半导体业界公认5G芯片的起步工艺是7nm。而展锐这次采用的6nm工艺，具备先进的EUV光刻技术以提高生产效率和良品率。”
GSMA大中华区总裁斯寒表示：
“展锐作为最具战略价值的芯片企业之一，对全球的移动通信发展贡献了自己的力量，尤其在5G时代，移动终端仍将是最广泛和最重要的接入设备。作为5G终端的大脑，健康竞争和百花齐放的芯片产业，是推动产业创新发展，加速缩小数字鸿沟的关键。”
GSMA大中华区战略合作总经理庞策表示：
“2021年全球移动连接数超百亿，这是全球800多家移动运营商共同努力达成的重要里程碑。从2020到2025年，5G在各代移动通信连接数的占比预计从3%上升到24%。5G发展速度之快，超过以往的任何一代。2021年，智能手机销量触底回升。第三季度展锐智能手机芯片的市场份额首次进入了两位数的大关，达到了10%，这是一个非常大的进步。”
