智能芯片

北京君正高端智能芯片预计Q3投片,营收半年大涨98.32%

8月8日,北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“北京君正”或“公司”)发布2017上半年财报。财报显示,今年上半年实现营收7694.47万元,同比增长98.32%;半导体及元件行业平均营收增长率为47.78%;归属于上市公司股东净利润378.14万元,同比增长22.73%,半导体及元件行业平均净利润增长率为29.26%。

作为集成电路设计企业,北京君正拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术,主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售。公告披露,公司拥有较强的自主创新能力,多年来在自主创新CPU技术、视频编解码技术、影像和声音信号处理技术、SoC芯片技术、软件平台技术等多个领域形成多项核心技术。目前,公司已形成可持续发展的梯队化产品布局,基于自主创新的XBurstCPU和视频编解码等核心技术,推出了一系列具有高性价比的微处理器芯片产品和智能视频芯片产品,产品广泛应用于物联网、智能家居、智能视频及智能穿戴设备、生物识别等各个领域。

【MIT智能芯片突破】速度提升30%,能耗降低85%

MIT 计算机科学与人工智能实验室的研究者设计了一个系统,能够在程序运行的同时,对缓存进行重新分配,创造新的“缓存等级”以适应特定程序的需要。这个称为 Jenga 的系统,与表现最好的前代系统相比,将处理速度提高了 20% 至 30%,同时将能耗降低了 30% 至 85%。

几十年来,计算机芯片都是通过使用“缓存”来提升效率:小型的、局部的内存条对频繁使用的数据进行存储,并且会切断与芯片外的内存费时较长、能量消耗大的沟通。

当下的芯片一般都有三层甚至四层的缓存,每一层都比上一层容积大,但是速度却更慢。缓存形状的大小代表了不同程序的需要之前的妥协,但是,要想让它们精确地适配到任何的程序,却是很难的。

【MIT智能芯片突破】速度提升30%,能耗降低85%
分布式、片上 SRAM 库和 3D-stacked DRAM 缓存的现代多核系统

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