3-D芯片

新的3-D芯片结合了计算和数据存储

作者:陈杰

随着嵌入式智能技术正在越来越多的领域进入生活,从自主驾驶到个性化医疗领域正在产生大量的数据。但是,随着数据的泛滥达到很大的程度,计算机芯片将其处理成有用的信息的能力正在停滞。

据外媒报道:近日,斯坦福大学和麻省理工学院的研究人员已经建立了一个新的芯片来克服这个障碍。研究结果在外媒的“ 自然 ”杂志上发表,主要作者是麻省理工学院电气工程和计算机科学助理教授马克斯·舒尔克(Max Shulaker),Shulaker与H.-S,在该校担任博士生。该团队还包括来自斯坦福大学的Roger Howe教授和Krishna Saraswat教授。

今天的计算机是由不同的芯片拼凑组装在一起。那么用于计算的芯片和用于数据存储的单独芯片两者之间的连接是有限的。随着应用程序分析日益增加的大量数据,数据在不同芯片之间移动的有限速率将创造一个关键的通信“瓶颈”。芯片上的空间有限,没有足够的空间将它们放在旁边,即使它们已经小型化(这是一种称为摩尔定律的现象)。

更糟糕的是,硅片制成的晶体管已经不再像以往那样更加出色。

新的原型芯片是今天芯片的根本变化。它使用多种纳米技术,以及新的计算机架构来扭转这两种趋势。

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