北京君正

北京君正高端智能芯片预计Q3投片,营收半年大涨98.32%

8月8日,北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“北京君正”或“公司”)发布2017上半年财报。财报显示,今年上半年实现营收7694.47万元,同比增长98.32%;半导体及元件行业平均营收增长率为47.78%;归属于上市公司股东净利润378.14万元,同比增长22.73%,半导体及元件行业平均净利润增长率为29.26%。

作为集成电路设计企业,北京君正拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术,主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售。公告披露,公司拥有较强的自主创新能力,多年来在自主创新CPU技术、视频编解码技术、影像和声音信号处理技术、SoC芯片技术、软件平台技术等多个领域形成多项核心技术。目前,公司已形成可持续发展的梯队化产品布局,基于自主创新的XBurstCPU和视频编解码等核心技术,推出了一系列具有高性价比的微处理器芯片产品和智能视频芯片产品,产品广泛应用于物联网、智能家居、智能视频及智能穿戴设备、生物识别等各个领域。

世界上唯一带有360度摄像头的智能手表—Beoncam

现在智能手表和360度摄像头已经不稀奇,但是两者结合体极友们肯定没有看过,近日,一家名为Beoncam的国外公司将全景相机的概念也巧妙融入了手表中。

世界上唯一带有360度摄像头的智能手表—Beoncam

这是世界第一款可以穿戴式360度全景摄像机,记录全天候自由发挥的你。

利用手表式的设计,使用者拍摄全景视频的方式被完全改变。使用者只需要向前方伸直手臂让手表在自己的正前方即可。这种拍摄方式更加像我们平常拿着手机拍自拍照的动作,这要比把相机放在一边拍摄来的更容易一些。

世界上唯一带有360度摄像头的智能手表—Beoncam

六大需求!带你读懂物联网的世界

物联网通过智能感知、识别技术与普适计算、广泛应用于网络的融合中,也因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。物联网简言而之就是“万物相连”。

提到物联网,大家首先想到的可能是可穿戴设备一类的终端消费电子,其实不然,物联网最大的市场不在于消费级产品,而是车联网、智能电网、移动支付、远程监测、工业控制……领域。

屡屡有调研机构发布报告,未来几年内,将有数百亿的设备联网,市场规模也将扩大至千亿美元级别。物联网替代互联网的呼声也越来越高,而在互联网中曾经遇到的或者正在困扰我们的诸多问题,在同样存在于物联网的世界。各大科技公司也纷纷涉足物联网,竞相开发相关产品和技术,大都在说自己的产品功耗多低,性能多棒?功耗、性能固然是物联网特别关心的问题,但是,仅有这些就够了吗?物联网究竟有着怎样的需求?

物联网行业的六大需求:

日前,集微网根据物联网的特点,总结了以下7个物联网的需求:

1、低功耗:根据预测,到2020年左右,世界上将有超过500亿台设备实现联网。因此,一个超低功耗整体解决方案必不可少。在物联网的应用与互联网不同,不需要太过强劲的性能,但对低功耗有很高需求,如手持设备、脱机采集等。

北京君正作为重要合作伙伴受邀参加三星Tizen开发者大会

继旧金山和印度之后,今年三星首次将Tizen开发者大会移师中国。9月17日-18日,“2015 Tizen开发者大会(Tizen Developer Conference简称TDC 2015)”在深圳喜来登酒店举办。来自全球的1000多名应用及平台开发者和合作伙伴齐聚一堂,对Tizen系统平台进行深度的交流和沟通。

TDC 2015

到2015年,TDC已连续举办四届。值得一提的是,本次大会是TDC首次登陆中国。参与和支持的企业包括腾讯、百度、北京君正等中国互联网公司和IC设计公司,以及三星电子、英特尔、unity等跨国企业。

TDC 2015的口号是“Tizen,连接一切,舍我其谁”,6位业内专家发表了主题演讲。同时活动分为IoT(物联网)&可穿戴设备、电视、设计、游戏、应用程序开发、平台发展等6个主题,共安排38场技术分会场。北京君正作为Tizen的重要合作伙伴受邀参加此次大会,并做了一场技术报告。

国产嵌入式微处理器的探索与开拓

摘要:嵌入式微处理器(CPU)是数字信息产品的核心引擎,其市场格局伴随市场环境的变迁而变化。国产嵌入式CPU在市场浪潮中经历过洗礼和磨砺,因互联网而兴起,为物联网而发力。作为本土CPU设计公司的代表,北京君正集成电路股份有限公司创业十年,已走出一条具有中国特色的创新型嵌入式CPU平台的道路。本文通过采访君正副总经理周生雷,剖析国产嵌入式CPU市场化的探索与开拓。

  数字信息时代的开启为国产嵌入式微处理器带来机遇和挑战,虽然面对的平台不再是以X86为主的传统CPU,而是以ARM为主的嵌入式CPU,当然也有数字信号处理器(DSP)和微控制器(MCU)。那么,国产嵌入式CPU在新兴的市场环境中如何定位?如何创新?如何在竞争中取胜?带着这样的问题,我在一个蓝天白云的上午,专程来到位于中关村软件园二期的君正大厦与周生雷会面,听取其对手对所经历的国产嵌入式CPU发展进行回顾和展望。

以耕耘者的姿态定位市场

北京君正能否借力可穿戴设备起飞?

谷歌生态平台的年度盛典——2014年度谷歌开发者大会(I/O)将于6月26日零点在美国旧金山召开。今年的谷歌I/O主要看点包括:Android新版系统与设备、AndroidWear系统与设备、Nexus设备、谷歌眼镜、Chrome平台及设备以及智能家居等领域。其中Android新版系统和AndroidWear设备(尤其是智能手表)将成为外界最为关注的焦点产品。

谷歌在今年3月发布了专为可穿戴设备的平台AndroidWear,利用自己的GoogleNow功能为诸多Android厂商发布智能手表铺平了道路。

作为可穿戴设备的代表,届时多款智能手表将亮相今年的谷歌I/O大会。包括运行穿戴设备平台AndroidWear的Moto360智能手表、LGGWatch、新款三星智能手表等,此外还包括国际版谷歌眼镜。

Imagination是在谷歌AndroidWear操作系统生态圈唯一的IP供应商,其与北京君正合作推出得Newton平台,让MIPS架构处理器顺利搭上AndroidWear首波产品开发热潮。曾经错失了智能移动终端黄金发展期的MIPS,却戏剧性的搭上了可穿戴设备的新潮,甚至有网友戏侃,这是MIPS焕发的第二春!

北京君正:穿戴兴起迎机遇 增持评级

随着2013 年“棱镜门”事件、英国离岸金融邮件泄密等一系列信息安全威胁频频发生,我国正不断加速信息产业国产化进程,而CPU 处理器和操作系统的自主化是实现信息安全最为核心、重要的着眼点,CPU 芯片作为信息产业的心脏是国家安全的基石,北京君正作为国内CPU 芯片设计第一股,肩负着芯片国产化的重大使命。

智能穿戴市场或将成就公司凤凰涅槃。穿戴设备定位于移动终端的信息采集端延伸,对于CPU 芯片运算处理能力的要求较弱,这降低了CPU 设计的技术门槛。另外,穿戴设备的软件应用多元化要求低、更关注稳定续航能力的特点,使得基于MIPS 架构的CPU 受到软件生态链问题限制小,给予了北京君正在穿戴市场一展拳脚的机会。穿戴设备作为全新消费电子领域,蓝海空间巨大,据艾媒咨询预测,到2016年中国市场穿戴设备市场出货量将超过7500 万部,市场规模将达到169.3 亿元。

北京君正是鲜有的嵌入式CPU 内核自主开发者。公司从2005 年成立伊始就选择了基于MIPS 架构进行CPU 内核开发,自主创新的XBurst 技术CPU 内核在同样工艺下,性能、尺寸及功耗指标均明显优于国内外同类产品,其低功耗和多媒体处理能力强的特性与穿戴设备应用需求一拍即合。

手把手教你如何搭建X1000编译环境!

1. 搭建Linux编译环境:编译X1000开源Linux软件,我们建议采用64位Ubuntu 14.04,对于使用Windows和Mac OS系统的用户,就得先装个虚拟机,然后在虚拟机里面装一个Ubuntu系统一般来说,如果有2G的内存和20G的空闲硬盘空间就可以了,多多益善。

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2. 安装必要的工具:为了顺利的进行Linux的编译,安装完Ubuntu系统以后,还有几个必须的工具包需要安装一下,$ sudo apt-get install git make u-boot-tools zlibc zlib1g-dev

面向物联网安全的芯片--君正X1000

在CES2016上,无人驾驶、智能穿戴、人工智能、虚拟现实、物联网、无人机、柔性显示……都是热点中的热点。以技术为基础的连接似乎提供了巨大的益处,但也给消费者、政府以及企业带来了新的安全危机。针对这一问题,北京君正最新推出的物联网芯片X1000,就可以在一定程度上解决安全问题。

做物联网的安全“芯”!北京君正携带X1000参展高交会

第十七届高交会将于11月16日-21日在深圳会展中心举行。据悉,本届高交会展览面积、外国团组数将创历史新高,总展览面积达到15万平方米,超过25个国家和地区约3000家展商、逾万个项目参展。

第十七届高交会

第十七届高交会以“创新创业,跨界融合”为主题,“展区、会议及论坛、活动、高新技术人才与智力交流会、不落幕的交易会”五大部分组成。高交会集成果交易、产品展示、高层论坛、项目招商、合作交流于一体,是中国最大规模、最具影响力的大型科技类展会,有“中国科技第一展”之称。

深圳市微纳集成电路与系统应用研究院是在深圳市政府相关部门的指导支持下,由微电子与集成电路、硬件电路与系统、数字媒体与应用软件、环保检测与健康医疗等领域较有影响力的企业和专家共同发起成立的。通过搭建一流的创新平台,落实产学研的结合,进行专题研究与孵化,培育相关科技市场,进行产业对接,有效聚集和培养产业界高端创新科技人才,并推动这些新机会点在市场上走向商业成功。

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