Woz Ahmed:SoC时代需要“压倒性的竞争优势”

作者:Cindy Hu

Imagination Technologies公司投资与公司项目副总裁Woz Ahmed

由于SoC不断地集成越来越多的功能,而且很多终端产品正在越来越多地使用SoC,导致系统的复杂性达到了一个空前的高水平。这从根本上改变了半导体设备供应商。除了拥有在硬件和软件方面的能力,芯片供应商需要具备显著的专业知识。

上述情况已经足够有挑战性,但还有一些因素更加强了这种挑战性。研发成本不断上升(其中验证是重要的一部分),而芯片的平均销售价格则快速下降,因为主要的需求拉动者是价格敏感的消费类应用,而且买方力量集中在少数几个OEM/ODM厂商之间,利润空间被挤压。想要生存已经很难,想要取得成功更是非常困难。

芯片厂商必须克服这些挑战,缩短他们的产品上市时间并降低开发风险,并确保他们通过竞争优势保持足够长的市场占有时间,这样SoC才能够产生足够的销量来消化其成本并盈利。只有这样,供应商才能通过投资未来的SoC设计和继续发展业务来使股东满意,从而继续充当市场参与者。

随着芯片公司专注于专业领域知识和终端客户关系,IP授权的机会大大增多 – 以缩短开发时间、成本和风险,增强竞争力,并可以获得一个生态系统的支持,而这些是一个芯片供应商不可能自己来创造的。厂商正越来越多地寻求授权IP以集成到他们的SoC关键功能中,比如一般处理、图形、GPU计算和类似Wi-Fi和蓝牙这样的互联模块。此外,厂商通过授权可定制的IP平台(由这些处理要素的优化组合所构成),随后将他们自己的差异化特性加到这些平台上(通过IP和专业知识),从而获得价值并更快地进入市场。半导体产业已经成熟,但这一数十亿美元行业的个位数增长也是重大机会。尖端的IP内核和平台是减少风险和将机会最大化的关键。

瞄准中国国内市场的经验丰富的海外厂商之间竞争日益激烈,他们都拥有高度集成的SoC和有竞争力的价格。亚洲和亚洲以外的其他地区也存在这样的现象。台湾厂商仍旧很积极,同时韩国的其他大厂商也在SoC领域持续加大投入。此外,日本厂商也不应被低估,他们正面临着行业整合的结束,并一直在磨练应用专长。这是一个挑战,也是一个机会,因为中国供应商是最了解中国客户的。

中国持续壮大其国内人才基础,这将给为人才构建世界级的产业集群带来机遇,就像在新竹和硅谷那样。专家资源集群和人才基地所能提供的正是竞争激烈产业蓬勃发展的关键。同样重要的是,中国的无晶圆厂半导体公司认识到结束繁荣与萧条交替循环的重要性,这种循环使得很多中国无晶圆厂仅仅在价格上进行竞争。在这样的环境下,所有其他条件都是均等的,即使是成功的厂商也要努力赚到足够的钱来投资到后续产品中。无晶圆厂商应该转向思考使用差异化来智取竞争对手,向OEM/ODM客户展现“压倒性的竞争优势”,这一挑战是个机会。

要应对上述挑战,首先,需要改变视角,从短期的以战术为重心转变为进行一场更长期的战略性发展。其次,要与战略供应商构建一个强大的长期合作伙伴关系,其中包括晶圆代工厂和IP供应商,特别是那种提供“压倒性的竞争优势”并会和客户风雨同舟的公司。

第三,厂商应该专注于什么是重要的。低价快速跟进策略可以帮助行业快速起步,但是联发科技的例子已经表明,你需要一个强大的产业集群、一个全球性的人才基地和一个长期的如激光般的关注点。

第四,差异化是至关重要的。如果每家公司都提供了类似的功能集,并遵循了同样的策略,这将形成一个“底线竞争”并且只有少数几个厂商能够收回成本。差异化是必要的,不论是在产品还是在思考和行动(战略和战术)上,让企业可以从他们的竞争对手中脱颖而出,并抵御来自客户的价格压力。

第五,企业必须开发专长知识。面对例如慢性疾病和环境这样的特大挑战,除了其他事项外,将鼓励中国公司开发新的能力以助力差异化和增加竞争力。中国政府的新资金可以帮助鼓励这些竞争力的开发。

最后,整合可以帮助企业实现规模经济来对抗成本上升并平衡买方力量。我们已经看到这样的例子,例如清华控股有限公司旗下的RDA和Spreadtrum合并。但是,对于更小的无晶圆厂商而言,通过合并来增强规模并更好地掌握行业环境的余地较小,仅仅是他们自己的合并是不够的。

物联网带动高集成度SoC需求飙升

展望2015年,移动、服务器、汽车、消费类和可穿戴领域仍存在很多机会,而现在物联网是关键。当然,这对不同的人有不同的意味。物联网涵盖了广泛的应用和芯片平均销售价格,它可以使用最新的硅工艺或一些成熟且低成本的工艺。

在Imagination看来,物联网面对着主要的社会问题并囊括了健康、农业、交通运输和能源——这些我们在地球上面临的“超级挑战”。它需要各种各样的连接和智能处理,以及小尺寸、低功耗和低散热,带动着采用高度集成的SoC。这些SoC将拥有一个CPU,具有出色的功耗、性能和尺寸,以及对硬件虚拟化的支持,因为增强的SoC安全将会是例如健康、交通运输和能源应用的重要组成部分。它们也会越来越多地集成到一个片上无线电连接处理器(RPU)来实现例如Wi-Fi和蓝牙这样的连接功能。

Imagination是全球前三大的硅IP供应商之一,提供创造尖端SoC所需的关键处理模块。我们还提供软件IP、开发者工具和系统解决方案的独特组合。我们专注于提供可扩展的IP和可定制的平台,使我们的客户创造真正的差异化产品。

MIPS Warrior CPU包含最引人注目的64位和32位CPU IP替代产品,实现领先的性能效率,并在全系列提供重要和独特的特性,例如硬件虚拟化和多域安全性。对于需要在设计中打造真正差异化产品的公司来说,从可穿戴和物联网到移动、数字消费、网络和其他应用,MIPS CPU是理想的选择。

Ensigma连接技术是推动物联网以及消费和企业通信下一次革命的关键技术。Ensigma RPU提供高性能和低功耗,确保芯片厂商不必依靠外部的第三方连接IC作为套件的一部分,而这些将增加外形尺寸、功耗、风险和BOM成本。MIPS处理器和Ensigma连接内核加上我们的FlowCloud设备到云端技术,我们为整个物联网新机遇提供一个强大的以解决方案为中心的连接处理器IP平台。

随着最近推出的PowerVR Series7,涵盖从16到512算术逻辑单元(ALU)内核的全系列GPU,我们已经加快了创新的步伐,并提供了前所未有的可扩展性、效率和性能,瞄准最广泛的产品,从可穿戴和物联网,到汽车、移动和消费电子设备,到高性能GPU计算。

PowerVR多标准视频编码器和解码器(VPUs)为包括智能相机在内的下一代应用提供低功耗、小尺寸和高图像质量。通过集成这些VPU到PowerVR Raptor图像处理器和PowerVR GPU中,我们打造出了引人注目的PowerVR视觉平台,针对包括汽车(ADAS)、监控、增强现实和物联网传感器在内的下一代应用。

我们采用更加创新的方式来封装我们的IP,包括从独立交付、到子系统、到可允许客户集成他们自己IP的定制化的平台,我们正在帮助客户增强产品差异性以及市场占有时间,同时降低设计风险、开发成本并缩短上市时间。

包括炬力、全志、君正、海思、瑞芯和很多其他公司在内的中国厂商,都使用了Imagination的IP授权,一些成品芯片组已经被用于一些最流行的平板电脑、机顶盒和过去一年中发布的其他设备中。这些高性能、低功耗的平台已经对本地和全球的消费者产生了巨大影响。我们期待着继续发展这些关系,并与那些有兴趣打造未来最具差异化、流行和激动人心的产品的中国公司建立新的关系。为了支持我们的客户,我们持续发展在中国的业务。

本文来源:国际电子商情

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