AI芯片

AI芯片系列课第二季启动啦~

系统讲解AI芯片架构如何创新

深度剖析终端侧应用落地难点

帮你看懂AI芯片的发展前景

背景介绍

随着数据量的激增,人工智能算法日趋成熟,神经网络的规模越来越大,对计算力的要求也越来越高,传统芯片架构很难灵活适应不同的神经网络算法。因此基于GPU、FPGA、ASIC的各种AI芯片如雨后春笋般冒出来,AI芯片也成了最热门的投资领域,但竞争也异常激烈。

AI芯片从应用领域来分,主要分为云端数据中心和消费终端,而从功能来分主要分为云端训练(Training)和终端推理(Inference)。Imagination作为终端的重要玩家之一,在AI领域深耕多年,于去年9月份推出了基于全新架构的PowerVR 2NX NNA专用神经网络加速器,其灵活的位宽可基于每一层去支持权重和数据,这意味着 PowerVR Series2NX 可以保持高推理精度,同时降低带宽/功耗要求。它是唯一支持 16 位到 4位位宽的解决方案,可在较低的带宽和功耗下实现更高的性能。此架构旨在为移动和嵌入式平台中的高效神经网络推理提供硬件加速,可以使“智能”从云端转移至边缘设备,从而实现更高的效率和实时响应。

协同芯片(Companion chips):AI的明智选择?

作者:Simon Forrest

多年来,半导体行业一直致力于将越来越多的组件紧密的集成到单个片上系统中(SoC)。毕竟这对于庞大的应用而言是非常实用的解决方案。通过优化处理器的定位,存储器和外部设备芯片厂商能够将数据路径调整到最短,从而提高功率效率并取得更高的性能,此外还能够显著的降低成本。通过这些方法,该行业已经取得了巨大的成功,SoC几乎是我们所有消费电子产品的标准组件。

AI作为一种标准

随着更多的公司意识到利用神经网络处理各种任务(比如自然语言处理、图片识别分类)的巨大潜力,引入人工智能要素的产品数量也在稳步增加。与此同时,这些任务的处理过程正在从基于云的架构迁移到本地终端设备来实现,现在专用硬件神经网络加速器也已经嵌入到SoC器件中。

4月27日,由南京集成电路产业服务中心、东南大学国家ASIC工程中心联合主办的2018年ICisC高端讲坛—人工智能(AI)芯片系列讲座正式开启。该系列讲座聚焦AI芯片技术,邀请国内外著名企业和科研院所的领军人物深入交流AI芯片的研发技术与未来趋势。

东南大学国家AISC工程中心主任时龙兴教授出席活动并致辞。江苏省半导体行业协会副秘书长陈向真,南京邮电大学信息产业技术研究院执行院长林军,南京赛宝工业技术研究院院长时钟,南京集成电路产业服务中心(ICisC)常务副总胡俊等多位行业专家,以及来自高校和研究所微电子、计算机专业,物联网、工控、人工智能等领域的整机应用企业的多位代表参加本次活动。

Imagination在ICisC高端讲坛(AI芯片系列)开讲
东南大学国家AISC工程中心主任时龙兴教授作开场致辞

微软正在研发AI芯片,首先将用于下一代HoloLens

据外媒CNBC报道,本周二,微软设备部门的全球副总裁帕诺斯·帕奈(Panos Panay)在接受媒体采访时表示,微软正在研发一款能在下一代HoloLens头戴显示器上使用的AI芯片。除了HoloLens之外,微软或许还会将它应用到自己旗下的其它硬件产品上。

微软正在研发AI芯片,首先将用于下一代HoloLens

在今年七月份的时候,微软就曾向外界披露自己正在为下一代HoloLens头显设备研发一款处理器,HoloLens是一款能在真实世界的视觉基础上覆盖上一层电子虚拟图像,并让用户同其进行触控交互的头戴显示器,微软也将其称之为“混合现实”。而这款AI芯片能根据用户视线的方向,识别出对应的物体。

此前,微软就一直与老对手谷歌针锋相对,这款AI芯片也将成为微软涉足AI芯片领域的第一次尝试。

除了HoloLens之外,微软还打算将这款芯片应用到它旗下的其它产品上去。当被问及微软是否会在其它产品中加入这款AI芯片时,帕奈回答称“是的”。

芯片也带嗅觉?神经元AI芯片可闻到爆炸物气味

虽然人工智能领域(AI)正在大力制造可以模拟人类大脑的机器,但一些功能是 AI 无法轻易学到的,比如说嗅觉。根据《每日邮报》消息,尼日利亚的研究学者通过使用小鼠的神经元制造了一种计算机芯片 Koniku Kore,该芯片是世界首个具有嗅觉并可以识别爆炸物等气味的芯片。

芯片也带嗅觉?神经元AI芯片可闻到爆炸物气味

据了解 Koniku Kore 芯片并不是以硅作为基础,而是使用了小鼠的神经元进行构建,每块芯片都是活体神经和硅的混合物。该设备具有可以检测和识别气味的传感器,如果在未来机器人大脑中植入这种芯片,通过气味训练将可以用来检测挥发性化学物质、爆炸物甚至是癌症等疾病的气味,这就意味着未来机器人将有可能替代传统的机场安检人员进行初步安检排查工作。

华为正式宣布推AI芯片 麒麟970处理器或率先搭载

前段时间的时候华为余承东就确认将会在秋季的时候推出人工智能芯片,更好的提升处理器的智能调度能力。目前这个消息正式得到了确认,在今天早上的时候华为终端官微确认将于9月2号的时候在德国柏林的IFA2017上发布HUAWEIMobileAI芯片,从名称和宣传视频来看其将会首先出现在移动端处理器上,而麒麟970处理器或将率先搭载。

华为正式宣布推AI芯片 麒麟970处理器或率先搭载

现在手机在硬件参差不齐的情况下,更多的是靠软件优化能力来实现区别,而人工智能的加入或将成为则一个分水岭。虽然目前也有些手机声称搭载了人工智能服务,例如去年魅族已经发布的Flyme 6系统就搭载了“One Mind”的智能系统服务,通过记录用户日常使用习惯更好的判断用户后面选择,在长时间的磨合后,更好的提高系统响应速度。而之后华为荣耀发布的Magic手机更是直接以智能系统作为卖点,该系统拥有自主感知判断能力,可以为用户提供人性化服务。

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