Imagination和TSMC合作开发物联网子系统

如果了解当下的半导体发展形势,你会发现,有能力设计先进SoCs的公司数量正在迅速锐减。在行业整合和垂直化发展及生产成本上升的大环境下,由于差异的存在,想使用通用的解决方案变成异常艰难。

此外,融合高性能的CPU、GPU、一致的结构和其它硬件模块需要深厚的专业知识,这样便增加了设计周期,放大了相关的成本。

 设计成本呈几何级数增加

设计成本呈几何级数增加

对于新成立或早已建立的半导体供应商而言,他们急需新的模式来解决四大关键问题:设计时间、差异性、获利时效和设计成本。物联网市场尤其如此。物联网市场中,消费者对产品期望高:设备应当价格实惠、功能需强大有效,且产品必须即时可用。

为解决这些关键问题,台湾半导体制造商(TSMC)和Imagination在过去两年多的时间里一直紧密合作,建立了战略合作伙伴关系。他们致力于开发使用MIPS、PowerVR和Ensigma的多个物联网子系统。

 Imagination的IP库优化TSMC先进的工艺技术

Imagination的IP库优化TSMC先进的工艺技术

我们认为,仅仅为单一的流程节点发布一个优化的通用方案并不能满足专业物联网子系统日趋增长的需求。当前连接装置的规模从以低功率处理的智能传感器到分析原始视频数据千兆字节并将信息传输至云端的计算集群不等。

因此,为优化TSMC多重先进处理技术,我们创建了一个完整的IP平台阵容,上至55nm,下达10nm。使用这些IP平台,半导体制造商便可以最大范围地应对快速发展的市场,从可穿戴设备、传感器到移动设备、连接汽车云处理器均可覆盖。

以下图表展示了每个连接方案架构的高级视图:

 Imagination IP平台的范围从入门级传感器到高端计算节点

Imagination IP平台的范围从入门级传感器到高端计算节点

这些已获得许可的IP块是下一代物联网设计的蓝图。我们的合作伙伴可以根据特定的使用情况,在这些IP平台上增添他们自己的IP地址和专业技能,以创建差异化的解决方案。

可扩展且可定制的IP平台加快了进入市场的时间,并建立了差异化的方案

可扩展且可定制的IP平台加快了进入市场的时间,并建立了差异化的方案

对于物联网而言,软件设施也同等重要。这就是为何我们一直在强调,物联网IP子系统的设计必须支持FlowCloud,软件的框架需将设备连接至云端。我们也是几个物联网基金会组织的成员,如AllSeen Alliance和Thread Group,因此我们得以同客户一道,利用Imagination的IP推动连接设备的产品认证。

最后也是最重要的一点,即上文所述整个IP子系统的设计都建立在Omnishield-ready的基础上,其支持端口到端口且可确保硬件辅助的安全。由于我们的IP具有可扩展性,因此对于使用入门级设备到计算服务器这样的硬件而设计的物联网设备,我们有能力确保其安全性能,使之经受未来市场的考验。

原文链接:
http://blog.imgtec.com/powervr/imagination-tsmc-collaborate-on-iot-subsy...

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